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COG对准引导设备 设备详细

COG对准引导设备
检测任务:
  精确定位微小Mark点,根据Mark点的位置将IC与玻璃正确对位并贴附。


未耒智能.


检测对象:
该系统主要用于电子行业的IC和LCD上的Mark点精确定位
定位精度:0.005mm
定位要求:自动定位并显示对位误差

系统说明:
  所谓COG(Chip On Glass)技术,指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜(异方向性导电膜ACF),通过预压将IC芯片邦定在LCD玻璃板上,使IC与LCD玻璃板之间的线路连通。正如上面谈到的一样,IC芯片面积小,但I/O端数量多。要想使IC与LCD玻璃板之间的线路很好的连通,就需要对IC和LCD进行非常精确的定位,保证足够的定位精度。而IC和LCD上微小的Mark点使得通过人眼定位变的困难重重,而且人眼的易疲劳和主观性对这种高精度的对位带来严重隐患,因此采用视觉对位系统。

  硬件方面选用了高性能的图像采集卡、高亮度稳定的LED光源,保证整个系统的长期稳定性,镜头选用百万像素的高倍镜头,保证足够的放大率,进而确保最后的精度。软件运用基恩士机器视觉开发包,以及其功能独特的几何图像Alignment定位技术。该系统误差可以控制在0.005mm,其重复精度可以达到1/10Pixcel,在COG精确对位方面取得理想的效果。

 

典型案例之 激光商标切割系统

检测任务:

  根据输入的CAD文档自动识别商标,并准确定位其位置,然后引导激光头进行切割,并能对被切割材料变形实时跟踪以确保切割准确无误。

 

检测要求:

工作面积: 500x350 mm

激光功率: 40~70W

切割速度: 0~40,000mm/min

定位精度: <0.01mm

CCD 摄像头分辨率: 320-800万像素

总功率: <1250W

 

检测说明:

  本系统主要任务是根据CAD(或者其它电子文档)输入的商标图形,用软件在视野内自动寻找与输入图形相同的图案,然后定位并输出商标中心点的坐标,然后根据这些坐标指引切割装置进行切割。由于检测对象是很软的材料,变形(拉伸和缩小)是在所难免的,这就要求软件能输出实测图像相对于模板图像的比例系数并进行实时补偿。该领域最新的进展是沿商标图案的实测边缘进行切割,可获得更高切割精度。


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